特点
- 厚度为0.5mm的超薄型产品
- 适用于高密度安装的SMD型产品
- 优良的耐冲击性、耐热性
- 无铅化
- 内置了高信赖性、经过光刻技术加工的石英晶振
基本规格
| 项目 | 记号 | 规格 | |
|---|---|---|---|
| 2 終端 | 4 終端 | ||
| 公称频率 | f_nom | 32.768kHz | |
| 频率容许偏差 | f_tol | ±20 x 10-6
※请联系我们以便获取其它可用偏差的相关信息 |
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| 顶点温度 | Ti | +25±5ºC | |
| 二级温度系数 | B | (−0.036±10%) x 10-6/ºC2 | |
| 负载容量 | CL | 6.0pF, 7.0pF, 9.0pF, 12.5pF
※请联系我们以便获取其它可用CL的相关信息 |
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| 串联电阻 | R1 | 90kΩ 最大值 | |
| 绝对最大激励等级 | DL最大值 | 0.3μW 最大值 | |
| 推荐激励等级 | DL | 0.1μW 典型值 | |
| 并联电容 | C 0 | 1.4pF 典型值 | |
| 频率老化程度 | f_age | ±5 x 10-6/Year | |
| 工作温度范围 | T_use | −40ºC to +85ºC | |
| 保存温度范围 | T_stg | −55ºC to +125ºC | |
